Установки селективной пайки

Машина селективной пайки лазером SEHO GoLaser

Машина селективной пайки лазером SEHO GoLaser

- Конвейер SMEMA - стандарт
- Максимальный размер платы: 390 x 380 мм
- Мин. Размер платы: 40 x 28 мм
- Макс. Толщина платы: 3.6 мм
- Мин. Толщина платы: 1.0 мм
- Максимальная высота установленных на плате элементов: 50 мм сверху и 23 мм снизу

Миниволновая система с высокой гибкостью SEHO MWM 3250

Миниволновая система с высокой гибкостью SEHO MWM 3250

- Максимальная гибкость под каждую конкретную производственную линию
- Высокоточный SCARA-привод по 5 осям
- многофункциональный зажим
- Быстросменная насадка модуля флюсования
- Малое время цикла
- Online и offline программирование
- Контроль высоты волны

Миниволновая система с малым временем рабочего цикла HSS 3235

Миниволновая система с малым временем рабочего цикла HSS 3235

- Снижение затрат времени благодаря одновременным процессам пайки
- Высокая надежность и точность высоты волны
- Возможна автономная работа
- Встраивание в линию

Модульная миниволновая система пайки SEHO GoSelective

Модульная миниволновая система пайки SEHO GoSelective

- от начальной системы до полной интеграции в автоматизированную поточную линию
- очень точная система позиционирования по осям
- много функциональный зажим
- Быстросменные насадки
- Контроль уровня волны

Система Селективной пайки SEHO RTH 3700

Система Селективной пайки SEHO RTH 3700

Поворачивающийся стол с передвигаемыми вручную зажимами. Фиксирование положения. Машина работает в полуавтоматическом режиме. Поэтому обеспечивается высокая точность работы. Время цикла зависит от обрабатываемой платы и составляет примерно 20 сек.

Популярное в каталоге