Очистка отверстий МПП

Автоматическая установка для мокрой пескоструйной обработки WB-121, PRESSURE BLAST MANUFACTURING

Автоматическая установка для мокрой пескоструйной обработки WB-121, PRESSURE BLAST MANUFACTURING

Установка PRESSURE BLAST MANUFACTURING WB-121 предназначена для очистки, создания микрошероховатостей, удаления наплывов эпоксидной смолы в отверстиях МПП и удаления заусенцев после операции сверления печатных плат

Горизонтальная линия очистки отверстий

Горизонтальная линия очистки отверстий

Ни для кого не секрет, что миниатюризация электронных устройств повысила плотность рисунка схем, уменьшив наиболее оптимальные диаметры соединительных отверcтий печатных плат до проблемных в технологической обработке.

Установки плазменного травления PLASMA ETCH

Установки плазменного травления PLASMA ETCH

Установки плазменного травления находят применение для очистки отверстий в гибких и жестких печатных платах, паяных соединений, а также в химической промышленности, при производстве сложных оптических систем и изделий из керамики